券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要茶名如鱼水是什么茶 如鱼水是什么品种是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

茶名如鱼水是什么茶 如鱼水是什么品种="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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