券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

<俄罗斯是资本主义还是社会主义img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiā俄罗斯是资本主义还是社会主义n)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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