券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的闺蜜说他老公特别大怎么回复，闺蜜说他老公特别大怎么安慰研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基闺蜜说他老公特别大怎么回复，闺蜜说他老公特别大怎么安慰站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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