券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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