券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参凶猛的意思是什么 凶猛的近义词(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提凶猛的意思是什么 凶猛的近义词高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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