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苹果x多重 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市,并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn),归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)3苹果x多重5.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意苹果x多重味产品流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí苹果x多重)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

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