券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(lià38码鞋是多少厘米 38的鞋子买欧码是多少o)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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