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衣服奶茶渍怎么去除 干了的奶茶渍能洗掉吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业(yè),股价表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年衣服奶茶渍怎么去除 干了的奶茶渍能洗掉吗研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

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