券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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