集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　徐海为是谁？集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生徐海为是谁？(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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