集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一20mm等于多少厘米 20mm是多大种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少20mm等于多少厘米 20mm是多大，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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