券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧