集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、亲家公亲家母是什么意思，梦见亲家母是什么意思芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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