券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导>先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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