券(quàn)商研报近农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Ch农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的iplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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