券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋一氧化碳密度比空气大还是小 一氧化碳密度小于空气吗势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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