金(jīn)融界4月24日消息，国(guó)家知识产权局局(jú)长申(shēn)长雨在新闻发布会(huì)上表示，将统筹推进各类知识产权法律(lǜ)法规和制(zhì)度规则的制修订(dìng)工作。其中，修(xiū)改完善集成电(diàn)路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展(zhǎn)需要(yào2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号)，助力芯片产业做大(dà)做强，服(fú)务数(shù)字经济更好(hǎo)发展。

　　加强大数据(jù)、人工智能、基因技术(shù)等新(xīn)领域新业态(tài)知识产权规则研究，助力相关领域创新(xīn)发展(zhǎn)。同时，积(jī)极(jí)参与(yǔ)知识(shí)产权国际(jì)规则制定(dìng)，更(gèng)好对接高标准国际经贸规则(zé)，助力(lì)高(gāo)水平对外(wài)开(kāi)放。

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