券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲(jìnaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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