集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动黑人牙膏创始人，好来牙膏是假货吗元(yuán)件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路

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