5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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