申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间

维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架ign="right">　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的(de)企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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