射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下(xià)半(bàn)年(nián)触底回升，但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等(děng)多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下(xià)游应(yīng)用领域主要(yào)包括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技(jì)等移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信(xìn)等(děng)无(wú)线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhō物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化u)期，尚未形成规模(mó)效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存(cún)周(zhōu)期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年(nián)公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众多知名资(zī)方，包括大物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数(shù)据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的(de)大(dà)幅下(xià)降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机(jī)未来(lái)增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的下滑，射频前端(duān)市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和增长以(yǐ)及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了(le)破(pò)发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片(piàn)红海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在(zài)中低端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压(yā)低了自(zì)身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射(shè)频前端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预(yù)计未(wèi)来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商的关注(zhù)亦有所下(xià)降，截(jié)至目前(qián)，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵(hán)盖(gài)了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频(pín)前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技(jì)术(shù)上(shàng)跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的(de)产品系列。

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