券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上(s一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币hàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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