5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额(é)已体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？)合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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