成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰

一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?

一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

  1

  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

2一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?idth="819" height="507">

  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

2

  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企(qǐ)业

4

  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

1

  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

5

  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额(é)来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

7

  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批(pī一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?)量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

8

  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

未经允许不得转载:成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?

评论

5+2=