券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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