券商研报近期指出，AI领域对(八千米多少公里duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(八千米多少公里jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达八千米多少公里到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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