券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

士官生是什么意思，大学士官生是什么g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)士官生是什么意思，大学士官生是什么缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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