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顶的速度越来越快越叫的原因

顶的速度越来越快越叫的原因 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路,从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是(s顶的速度越来越快越叫的原因hì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配电(diàn)子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)顶的速度越来越快越叫的原因高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电(diàn)路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)顶的速度越来越快越叫的原因至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集(jí)成电路

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