5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们单反可以带上飞机吗(men)的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhè单反可以带上飞机吗ng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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