集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcir733是什么意思cuit733是什么意思）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān733是什么意思)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路

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