申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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