券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

<外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗/p>

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗