集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路(lù)的作用是行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音什么，集成电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)和工作原(yuán)理等问题，小编(biān)将为你整理以下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路(lù)

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