券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)佛系心态是什么意思材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求佛系心态是什么意思。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(佛系心态是什么意思dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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