券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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