5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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