集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电路的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小(x乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里iǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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