券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5Genjoy可数吗，joy可不可数商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；enjoy可数吗，joy可不可数rong>TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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