射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进入(rù)竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市(shì)值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二(èr)期、红(hóng)杉魏承泽作品集 魏承泽一类的作者中国、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年(nián)复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组(zǔ)的(de)研发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司(sī)当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集(jí)中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三(sān)年的总额(é)分别(bié)为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一(yī)年(nián)内完(wán)成(chéng)了(le)三(sān)轮融资，众(zhòng)多(duō)知名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情(qíng)况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实(shí)现了(le)近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧(huì)智微在内的(de)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相(xiāng)似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获豪(h魏承泽作品集 魏承泽一类的作者áo)华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频(pín)前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个(gè)射频细分赛道(dào)还(hái)会(huì)有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设中(zhōng)心建设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产(chǎn)业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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