券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成(c俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗héng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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