券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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