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皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表

皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消(xiāo)息。

  美光公司在华销售的产(chǎn)品未通过网络安全(quán)审查

  据网(wǎng)信办消(xiāo)息,日前,网(wǎng)络安全审(shěn)查办公室依法对美光公司(sī)在华销售产品进行了网络安(ān)全审查。

  审(shěn)查发现,美光(guāng)公(gōng)司产(chǎn)品存(cún)在较(jiào)严重网(wǎng)络安(ān)全问题隐患(huàn),对我国关(guān)键信息基(jī)础设(shè)施(shī)供应(yīng)链(liàn)造成重大安全风险,影响我国国家(jiā)安全(quán)。为此,网络安全审(shěn)查办公(gōng)室依法(fǎ)作出不予(yǔ)通过网络(luò)安全审(shěn)查的结论。按照(zhào)《网络安全法》等法律法规,我国内关键信(xìn)息基础(chǔ)设施的(de)运营者应停止(zhǐ)采(cǎi)购美光公司产品。

  此次对美光公司产(chǎn)品进行网络安全审(shěn)查,目的是防范产品网络安(ān)全问题危害国家关键信息基础设施安全,是维护国家安全(quán)的必要(yào)措施。中国坚定推(tuī)进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢(huān)迎各国企业、各类平台产品服(fú)务进入中(zhōng)国市(shì)场。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障(zhàng)关键信息基(jī)础(chǔ)设(shè)施供应链(liàn)安全,防范产品(pǐn)问题隐(yǐn)患造成网络安全(quán)风险,维护国家安全,依据(jù)《中华人(rén)民共和国国(guó)家安全(quán)法》《中华人民共和(hé)国(guó)网(wǎng)络安(ān)全法》,网络安全(quán)审查办(bàn)公室(shì)按照《网络安(ān)全审查办法》,对美光(guāng)公(gōng)司(Micron)在华销(xiāo)售的产(chǎn)品(pǐn)实施(shī)网络安全审查。

  半导体(tǐ)突发!中国出手:停止采(cǎi)购!

  美光是美国的存储芯片(piàn)行业龙头,也是全球存储芯片巨头之一,2022年收入来自中国(guó)市场收入从此前(qián)高(gāo)峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市(shì)场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三(sān)星(xīng)电子、 铠侠、西部数据、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市场份(fèn)额(é)约为 96.76%,三星电子、 SK 海力(lì)士、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙(lóng)、佰维存储等公司披露过美光(guāng)等国际存储厂商为(wèi)公司供应(yīng)商。

  美(měi)光(guāng)在江(jiāng)波龙采购占比已经显著下降,至少已经不是主(zhǔ)要(yào)大供应商。

  公(gōng)告显示, 2021年美光(guāng)位(wèi)列江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二(èr)大和第三大供应商采购(gòu)金额占比分别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经在存储产业链上下游建立(lì)国内外广(guǎng)泛合作。2022年年报显示,江波(bō)龙与三星(xīng)、美光、西部数据(jù)等(děng)主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了(le)长期合约,确保存储晶圆(yuán)供应的稳定性,巩固公司在下游(yóu)市场的(de)供应优势(shì),公司也与国内(nèi)国(guó)产存储晶圆原厂(chǎng)武汉长江存储、合肥长鑫保(bǎo)持良好的合(hé)作。

  有券商此(cǐ)前(qián)就分析,如果美光在中国区销售受到限(xiàn)制(zhì),或将导致下游客户(h皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表ù)转而采购(gòu)国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储(chǔ)等(děng)竞对产品

  皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表ong>分析称(chēng),长存、长(zhǎng)鑫(xīn)的上游设备厂或从(cóng)中受益。存储器的(de)生产已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到(dào)3维(wéi)的结(jié)构转变使刻蚀(shí)和薄(báo)膜成为最关(guān)键(jiàn)、最大量的加工设备。3D NAND每(měi)层均需要经过薄膜沉(chén)积工(gōng)艺步骤,同时刻(kè)蚀目前前(qián)沿要刻到 60:1的深(shēn)孔(kǒng),未来可能会更深(shēn)的孔(kǒng)或者沟(gōu)槽,催生(shēng)更多设(shè)备需求。据东京电(diàn)子披(pī)露(lù),薄膜沉积设(shè)备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自长江存(cún)储被加入(rù)美国限制名单,设备国产化(huà)进程加速,看好拓(tuò)荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及存储(chǔ)业务(wù)占比较高(gāo)的华海清科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗(xǐ))等收入增长。

 

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