券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cá一缕青丝是什么意思有什么讲究，一缕青丝下一句是什么i)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步(b一缕青丝是什么意思有什么讲究，一缕青丝下一句是什么ù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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