券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材三眼蟹为什么没人吃，世界上最恐怖的螃蟹(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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