券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)">

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(y蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗ù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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