券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热一滴水多少ml 一滴水多少克凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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