5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华出小黄人名字分别叫什么口(kǒu)管制以(小黄人名字分别叫什么yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn小黄人名字分别叫什么)政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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