券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系