券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

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　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(c没事吃点护肝片好不好，女人吃护肝片的好处ì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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